Припой — металл или сплав, применяемый при пайке для соединения заготовок и имеющий температуру плавления ниже, чем соединяемые металлы.
HARRIS 0 — подходящий сплав, когда возможны последовательные плотные зазоры, и когда температура пайки твердым припоем не является критичной.
Stay-Silv 2 — экономичный припой с малым содержанием серебра, предназначенный для более широкого диапазона температур применения. Припой полезен в некоторых специфических областях применения, где механические свойства не являются критичными.
Stay-Silv 5 — применяется в среднем диапазоне температур, более пластичен по сравнению с HARRIS 0.
Dynaflow — применяется в среднем диапазоне температур, удовлетворяет более узким техническим требованиям по сравнению со сплавами Stay-Silv. Имеет характеристики, схожие с 15%-ми припоями, поэтому на протяжении многих лет служит экономичным аналогом 15% припоев.
Stay-Silv 15 — много лет используется в промышленности и идеален, если зазоры между соединяемыми деталями не контролируется жесткими допусками.
L-AG55 — сплав с высоким содержанием серебра, который позволяет получить первоклассное по качеству соединение. Сплав обладает высокой текучестью, несравнимым капиллярным притяжением и глубоким прониканием. Благодаря высоким показателям пластичности сплава и его сопротивления коррозии припой универсален кроме работы в агрессивных химических средах. Сплав имеет самое высокое относительное удлинение серебряных припоев. Цвет припоя яркий серебристый, что позволяет получить отличный цветовой оттенок для изделий из серебра и нержавеющей стали. Подходит для использования в пищевой промышленности.
L-AG40 — пластичный жидкотекучий сплав с легким проникновением в плотные соединения в среднем диапазоне температур. Цвет от серебристого до светло желтоватого, как у полированной латуни.
L-AG45 — припой с высоким уровнем пластичности и капиллярного потока. Цвет от серебристого до светло желтоватого, как у полированной латуни.
Все серебросодержащие припои HARRIS выпускаются как в неофлюсованной, так и в офлюсованной форме.
